表面分析
構造解析と組成分析
EPMA(電子プロ-ブマイクロアナライザ)
フィールドエミッション型のEPMA(Electron Probe MicroAnalyser )で、SEM(Scanning Electron Microscope)モードを用いた二次電子像、反射電子像観察、5ch WDS(Wavelength Dispersive X-ray Spectrometer)を用いた元素分析やケミカルシフト測定、EDS(energy dispersive X-ray spectrometry)を用いた元素分析、カソードルミネッセンス測定、これらを組み合わせた組成マッピングを行うことができます。界面状態の解析や、ワークの故障解析に用いています。
SEM(走査電子顕微鏡)
開発の現場では主にEPMAを使用した解析を行っている一方で、品質保証などの現場ではSEMを活用した組成分析を実施することで受け入れ原料の品質確認などを行っています。
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ToF-SIMS(飛行時間二次イオン質量分析計)
スパッタリングによって最表面の構成成分を分析
試料の最表面に存在する分子、及び、その分布を計測する装置。
照射イオンビームによるスパッタリング現像によって取り出された試料最表面の構成成分は、質量に応じた速度で装置内を飛行した後に検出器に導入される。
検出されるまでの時間から構成成分は、質量に応じた速度で装置内を飛行した後に検出器に導入されます。検出されるまでの時間から構成成分の分子情報(マススペクトル)、また、イオンビームを走査することでマッピング像(分布)を得ることが出来ます。主にお客様のデバイスの解析等に利用しています。
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XPS(X線光電子分光装置)
表面組成分析
XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy)は試料表面にX線を照射したときに発生する光電子のスペクトルを解析することで、試料表面の元素組成と元素の結合状態を測定することが出来ます。接着最表面を高い定量性で分析できるので、界面状態の組成情報を正確に知ることが出来ます。
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