協立化学産業株式会社

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TFE(Thin Film Encapsulation)

TFE(Thin Film Encapsulation)の特徴


    TFE


Inkjet , Advanced Flash Evaporationプロセス対応

無機膜との高密着性

100ppm以下の低含水量


 

TFEを成膜したOLEDの折り曲げ試験動画

  • 無機膜との密着の高さより、3mmR の曲げ試験において、 10万回以上でも問題ございません。


 

TFE 物性

                          
項目 性状参考値 備考
主成分 エポキシ-
外観 透明目視
粘度(mP・s) 11~15JIS-K-6833 at 25±1℃
硬化方法 UVLED 395
硬化収縮率(%) 5~7JIS-K-2220 at 23±2℃
透過率(%) >98-
水分量(ppm) < 100 -

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