WORLD ROCK 5900,8700シリーズ
製品概要
半導体パッケージ向け気密シール剤
- 低透湿、歪の低減、低アウトガスなどの要求に対応可能な高信頼性気密シール剤です
- 小型～大型のセラミックスおよびプラスチックスパッケージへ対応しています
- 高温リフロープロセスへの対応も可能です
物性
| 品番 | 5910 | 5920 |
|---|---|---|
| 主成分 | エポキシ | エポキシ |
| 硬化条件 | 6,000mJ/c㎡+120℃x30min | 6,000mJ/c㎡+120℃x30min |
| 粘度(mPa･s) | 33,000 | 31,000 |
| 透湿度(g/㎡-24h) | 5.0 | 5.3 |
| 品番 | 8723K9B |
|---|---|
| 主成分 | エポキシ |
| 硬化条件 | 6,000mJ/c㎡+120℃x30min |
| 粘度(mPa･s) | 37,000 |
| 透湿度(g/㎡-24h) | 6.5 |
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