관찰
비접촉 3차원 표면형상 측정기t
간섭 줄무늬에 의해 미세한 표면을 계측
백색간섭법을 이용해 표면의 조도, 단차, 치수 정보를 3차원 표면 성상 데이터로 측정 가능한 장치입니다.
경화 수축응력에 따른 피착재의 변형 분석, 경화막의 표면 구조 해석으로 이용합니다.
- 개발 기술
-
TEM (투과전자현미경)
구조분석과 조성분석과 입체구조분석
전계방출형의 TEM으로 높은 휘도와 빔의 안정성을 활용함에 따라 원자 수준의 구조해석에서부터 원소분석까지 할 수 있습니다.
독립기초의 전용 TEM실에 설치되어 있으며, 장주기 진동은 디지털 제어의 액티브 제진대에서 카운터를 걸어 캔슬하고 있습니다. 원소분석용으로 EDS（energy dispersive X-ray spectrometry）와 In-column형 EELS（Electron. Energy-Loss Spectroscopy）를 탑재하고 있으며 중원소에서 경원소까지 스트레스 없이 분석이 가능합니다. 3D 토모그래피 측정시스템도 갖추어져 있으며 고분자와 접착계면의 입체적인 고차구조분석도 합니다.
- 개발 기술
-
하이스피드 카메라
충격으로 인한 부재 변형, 수지 파괴 등 한 순간의 움직임을 기록
하이스피드 카메라는 단시간의 현상을 고속 촬영하여 슬로우모션으로 관찰하는 특수한 카메라입니다.
충격 시험 시의 재료 변형이나 파괴의 양상, 디스팬서 등으로 인한 고속 도포 시의 액체방울의 거동 등 육안으로는 파악할 수 없는 현상을 이해할 수 있습니다.
- 개발 기술
OCT（빛 간섭 단층 촬영）
비접촉・비침습으로 단층을 촬영
광 간섭성 단층촬영기는 근적외광을 이용한 단층 이미징 기술입니다.
실시간의 2D OCT화상, 3D OCT화상이 얻어지며, 수지의 크랙 등에 대한 비파괴 분석이 가능합니다.
- 개발 기술
-