전극 보호
「습도로 인한 부식 방지 코팅재」 및 「FPC(플렉시블 인쇄 회로 기판: Flexible Printed Circuits)의 압착 시의 보강재」로서 기술 개발을 전개
고순도화 기술
- 수지 자체의 불순물 농도를 극히 낮게 유지함으로써 수지 내에 포함된 성분으로 인한 전극에 대한 작용을 방지할 수 있도록 되어있습니다
저투습률화 기술
- 수지의 투습도를 낮게 억제함으로써, 습도 환경 하에서도 전극 표면의 부식, 덴드라이트의 발생을 방지하는 기술입니다. 은 등의 물질에 대한 마이그레이션 방지 효과도 발휘합니다.
고밀착화 기술
- 수지와 전극 표면과의 계면으로의 습도 등의 침입을 방지하기 위해, 양쪽 계면밀착력을 향상하는 데 활용되는 기술입니다
기술 적용 사례: 방습코트제
공정에서의 시간 단축 및 내로우 피치화에 대한 대응을 추진하여 플라즈마 디스플레이 등의 양산에 필수적인 고기능 방습 코트제로서 제품화하였습니다.
- 관련 링크
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기술 적용 제품
평가장치
용도별 사례
개발자의 목소리