플렉시블 디바이스향 개발재료
플렉시블기재를 이용하는 것으로 요구되는 수지성능
플렉시블기재를 이용한 디바이스의 대표예로서 OLED에대한 하기와 같은 개발재료가 있습니다.
TFE（Thin Film Encapsulation）
✔ 무용제이면서 잉크젯 대응
✔ 박막구조에 따라서 particle cover layer, 응력완화층으로서 적용가능
고내열 가고정제(OCG)
✔ 내열450℃의 가고정재료
✔ 낮은 PEEL강도이기 때문에 벗겨낼때에 Zipping이 없고디바이스를 상하게하지않고 수율이 좋음
✔ 가열조건에 따라서 복수의 고정제나 테이프를 구분지어사용할 필요가 없음
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