评价恒温恒湿下的离子迁移

这是在恒温恒湿度气氛中，对梳状电极基板施加直流电压，对因离子迁移导致的导体间发生短路的时间进行评价的实验装置。

这是重现焊锡回流环境的实验装置

这是设想在将图像传感器封装等半导体材料安装于印刷基板等上时被施加的热压力并加以重现的环境实验装置。

附属有CCD摄像头，能够实时观察回流试验中材料的变化。

预测材料针对室内外环境条件的寿命

这是通过人工重现阳光、温度、湿度等室内外环境，加速产品、材料的劣化，从而预测寿命的装置。