WORLD ROCK 5900 and 8700 系列
产品概要
半导体封装用气密密封剂
- 这是能够应对低透湿、减少扭曲、低脱气等要求的高可靠性气密密封剂
- 应对小型～大型的陶瓷以及塑料封装
- 还能够应对高温回流工艺
特征
| 产品名称 | 5910 | 5920 |
|---|---|---|
| 主成分 | 环氧 | 环氧 |
| 硬化条件 | 6,000mJ/c㎡+120℃x30min | 6,000mJ/c㎡+120℃x30min |
| 粘度(mPa･s) | 33,000 | 31,000 |
| 透湿度(g/㎡-24h) | 5.0 | 5.3 |
| 产品名称 | 8723K9B |
|---|---|
| 主成分 | 环氧 |
| 硬化条件 | 6,000mJ/c㎡+120℃x30min |
| 粘度(mPa･s) | 37,000 |
| 透湿度(g/㎡-24h) | 6.5 |
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